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芯片经过回流焊后导致失效，初步判定为封装应力导致的。 sos 赏100家园币
我从事于一家关于LED方面的IC设计公司，IC主要为数模结合的芯片。最近遇到一个问题，就是芯片经过回流焊之后会导致输出电流偏小，小2%左右，然后去掉塑封体后电流会变大，芯片在测试前会经过8小时125摄氏度的烘烤，后来增加为16小时，但都不能有效筛除这部分异常芯片，想看看有什么办法能有效筛除，芯片寄给晶圆原厂也没有分析结果。
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24V辅助电源VCC波形打嗝
[i=s] 本帖最后由 @HHH 于 2024-6-12 14:54 编辑 [/i] [size=6]求各位大佬指点：[/size]直流电压500V输入，上电后VCC处电压为12V，24V输出正常，接上负载后VCC电压变为15V，去掉负载后恢复成12V，中途偶尔会打嗝一下。去掉负载后，过一段时间，VCC电压会出现打嗝，直接再接上负载，电路恢复正常。出现这样的原因是什么？目前负载可以带到150W。VCC电压，24V电压，MOS管驱动和应力波形上电带载前后对比如下：[attach]2263008[/attach][attach]2263012[/attach]
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