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70种ic封装术语
2012-6-14 16:34
EDA 技术
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45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出, ...
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 ...
新手求助!! 急
2010-6-4 15:27
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2010-5-23 12:20
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