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[PCB制造工艺]

元器件贴片时为什么会造成损坏现象?

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ait0001|  楼主 | 2025-7-2 16:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一、工艺不当导致贴片元器件碎片
贴片元器件在制造过程中需要经过多道工艺,例如钢网印刷、贴装、回流焊等,如果其中任何一道工艺的参数设置不当,都可能导致贴片元器件碎片。例如,钢网印刷的压力不均匀或过大,会导致元器件受力过大而碎裂;贴装时粘接剂的粘度不够或者厚度不均匀,会导致元器件粘贴不牢固而脱落;回流焊时温度和时间的控制不当,会导致元器件热应力过大而损坏。因此,在制造过程中需要严格控制每个环节的参数设置,确保贴片元器件的安全性。

二、质量问题导致贴片元器件碎片
贴片元器件的质量问题也是导致其碎片的一个重要原因。例如,有些供应商为了降低成本而使用次品材料制造元器件,这些元器件的性能和可靠性都不如正品,容易在使用中碎裂;还有一些供应商为了提高产量而放松了对元器件的质量控制,导致元器件存在一定的制造缺陷,也容易在使用中碎裂。因此,在采购元器件时需要选择正规的、质量可靠的供应商,并对其质量进行严格的把关。

三、温度变化导致贴片元器件碎片
贴片元器件在使用过程中,往往需要承受温度的变化,如果温度变化太大或者太快,都可能导致元器件碎片。例如,贴片电容在高温环境下容易爆裂,而在低温环境下容易出现结构性破坏;贴片电阻在高温环境下容易产生脆性断裂,而在低温环境下容易失去电阻值。因此,在使用贴片元器件时需要根据其性能和参数要求,选择合适的工作温度范围,并在使用过程中注意温度的变化。

综上所述,贴片元器件直接碎的原因有很多,但在制造、采购和使用过程中都有相应的解决方法,只要掌握了这些方法,就可以有效地避免元器件碎片问题的发生。

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