1. 规范文件“裸奔”
无堆叠设计文档，层叠结构全凭口头传达禁用元件清单未锁定，临产前发现器件停产机械安装孔坐标缺失，导致结构装配干涉
2. 高速信号“裸跑”
DDR时钟线未做等长处理，时序余量＜50ps差分线间距＞2倍线宽，串扰值超标30%关键信号跨平面分割，产生1.2V压差
3. 电源系统“崩溃”
电流密度＞10A/mm²未铺铜，引发DC压降＞5%数字地与模拟地单点连接，共模噪声达100mV电源平面未做热插拔防护，上电瞬间击穿TVS管
4. 热设计“爆雷”
BGA芯片底部无过孔散热，结温超标40℃功率器件间距＜5mm，形成局部热点120℃散热焊盘未开窗，导热系数下降60%
5. 制造“翻车”
0.4mm焊盘未做阻焊开窗，良率暴跌至60%背钻孔径偏差0.3mm，导致高速信号断续阻抗控制线偏差±10%，引发信号完整性灾难
6. 文档“失踪”
Gerber文件未标注版本号，生产用错旧版数据装配图缺失极性标识，导致电解电容反向测试点坐标未标注，耽误产测8小时/批次
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