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[PCB制造工艺]

简述医疗电子PCBA工艺流程

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ait0001|  楼主 | 2025-6-23 16:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCBA生产工艺流程是指将原始的电子元器件通过一系列的工艺步骤,完成PCBA组装的过程。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将电子元器件接到印刷电路板上,形成一个完整的电路板装配体。下面将简述医疗电子PCBA生产工艺流程。

1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作SMT生产的工艺文件,生成SMT坐标文件;

2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划;

3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误;

4.根据SMT工艺,制作激光钢网;

5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性;

6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测;

7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接;

8.经过必要的IPQC中检;

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接;

10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等;

11.QA进行全面检测,确保品质合格;

12.合格的产品包装完成交由客户手中。

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