优化驱动电路,确保NMOS完全导通/关断
问题:驱动不足会导致NMOS工作在线性区(非饱和区),导通损耗剧增(例:Vds=2V时,1A电流产生2W发热)。
解决方案:
低端驱动:NMOS置于负载与地之间,G极电压≥10V(12V最佳)。
高端驱动:需自举电路或专用栅极驱动IC(如IR2104),避免Vgs不足。
降低开关损耗的核心措施
栅极电阻调整:串联电阻(10Ω~100Ω)缩短开关时间,减少电压/电流重叠损耗。
米勒效应抑制:选择低寄生电容(Ciss、Crss)的MOS管(如AO3400),避免关断延时。
散热与器件选型
电流裕量:选型电流≥2倍实际电流(例:1A负载选≥2A的NMOS)。
散热设计:
加装散热片(热阻≤50℃/W);
PCB敷铜面积增大(≥1 cm²/A)。
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