预驱芯片和mcu相比，HBM测试管脚应该如何处理经验分享
ESD里面的HBM pin组合，没见到标准如何定义，打习惯的工程师第一次上手电机预驱芯片，肯定会有个疑惑，预驱芯片电机类的pin组合应该如何处理，怎么处理才是对的呢？问研发有研发的看法，问质量有质量的看法。于是向行业上大拿或者资深人士咨询这一答案，以下是我总结的大拿们综合意见，在此分享给大家。 在电机预取芯片的静电放电（ESD）测试中，管脚的分组测试策略需根据芯片的实际应用、管脚功能及ESD标准综合确定 在电机预取芯片的静电放电（ESD）测试中，管脚的分组测试策略需根据芯片的实际应用、管脚功能及ESD标准综合确定。以下是具体建议：
1. 基本原则 - 高压域（HV）与低压域（LV）需分开测试 高压域（如电源管脚、驱动信号）和低压域（如逻辑控制信号）通常具有不同的耐压水平和ESD防护设计。混合测试可能导致低压域承受超出其设计范围的应力，掩盖潜在失效风险。 - 区分电源管脚与信号管脚 电源管脚（如VDD、VSS）通常需要更强的ESD防护（如TVS二极管），而信号管脚可能依赖芯片内部的ESD结构。建议分开测试以验证各自防护能力。 2. 测试分组建议 (1) 按电压域分组 - 高压域组：所有高压电源管脚（如HVDD、HVSS）和高压信号管脚（如电机驱动输出）。 - 低压域组：所有低压电源管脚（如VCC、GND）和低压信号管脚（如SPI/I2C控制信号）。 (2) 按功能分组（补充测试） - 电源管脚组合测试：高压电源与低压电源管脚之间（如HVDD对VCC），模拟电源域间的意外耦合。 - 信号管脚组合测试：高压信号对低压信号，验证隔离性能（如光耦或电平移位器的ESD路径）。 3. 测试标准参考 - IEC 61000-4-2：通常要求对所有可接触管脚（包括电源和信号）进行接触放电和空气放电测试。 - 芯片级ESD标准（如HBM/CDM）： - 人体模型（HBM）：建议分电压域测试，高压域可能需更高等级（如±4kV vs. ±2kV）。 - 充电器件模型（CDM）：重点测试电源与信号管脚间的放电路径。 4. 关键注意事项 - 隔离性能验证：若高压域与低压域间有隔离设计（如光耦或电容隔离），需单独测试隔离屏障的ESD耐受能力。 - 失效判据：测试后需验证功能（如信号完整性、电源稳定性）而不仅是电气连通性。 - PCB布局影响：若高压/低压管脚在PCB上相邻，需增加组合测试以模拟真实场景的耦合失效。 5. 推荐流程 1. 分域测试：先单独测试高压域和低压域的所有管脚（电源+信号）。 2. 跨域组合测试：选择高风险组合（如高压电源对低压信号）进行针对性测试。 3. 回归验证：任何设计变更后重复关键测试项。 通过分电压域和功能组的组合测试，可更全面地评估芯片的ESD鲁棒性，同时避免遗漏潜在失效模式（如高压域击穿导致低压域受损）。实际测试方案应结合芯片数据手册和行业标准（如AEC-Q100 for automotive）进一步优化。
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