1.内核与性能
架构：基于 Arm® Cortex®-M23 核心，支持 Thumb-2 指令集
主频：最高72 MHz，较前代 M0A23 处理速度提升近一倍
工作温度：-40°C 至 125°C（满足车规级AEC-Q100标准）
2.存储与内存
Flash：最高256 KB（支持代码存储）
SRAM：24 KB（数据存储空间）
专用存储：4 KB LDROM（固件更新）+ 2 KB SPROM（版本数据保护）
3.通信接口
CAN FD：3组（支持高速车载网络）
其他接口：LIN、UART（2组，支持One-Wire/IrDA/RS485）、I2C、SPI、2组USCI（可配置为UART/I2C/SPI）
LLSI接口：1组（低功耗串行接口）
4.模拟功能
ADC：12位，16通道，最高采样率2 Msps，内置温度传感器
比较器：2组
PWM：12通道，144 MHz（高精度电机控制）
5.封装与GPIO
封装选项：QFN48（5mm×5mm）、LQFP48（7mm×7mm）、LQFP64（7mm×7mm）
GPIO：最大支持55组（LQFP64封装）
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